光模块重要信息

光收发一体模块是光通信的核心器件，完成对光信号的光-电/电-光转换。由两部分组成：接收部分和发射部分。接收部分实现光-电变换，发射部分实现电-光变换。

发射部分：

输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路(APC)，使输出的光信号功率保持稳定。

接收部分：

一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出相应码率的电信号，输出的信号一般为PECL电平。同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。

光模块分类

按封装：1*9 、GBIC、 SFF、SFP、XFP、SFP+、X2、XENPARK、300pin等。

按速率：155M、622M、1.25G、10G、40G、100G、150G、400G等。

按波长：常规波长、CWDM、DWDM等。

按模式：单模光纤（黄色）、多模光纤（橘红色）。

按使用性：热插拔（GBIC、 SFP、XFP、XENPAK）和非热插拔（1*9、SFF）。

光模块功能失效重要原因

光模块功能失效分为发射端失效和接收端失效，分析具体原因，最常出现的问题集中在以下几个方面：

1. 光口污染和损伤

由于光接口的污染和损伤引起光链路损耗变大，导致光链路不通。产生的原因有：

A. 光模块光口暴露在环境中，光口有灰尘进入而污染；

B. 使用的光纤连接器端面已经污染，光模块光口二次污染；

C. 带尾纤的光接头端面使用不当，端面划伤等；

D. 使用劣质的光纤连接器；

2. ESD损伤

ESD是ElectroStatic Discharge缩写即'静电放电，是一个上升时间可以小于1ns（10亿分之一秒）甚至几百ps（1ps＝10000亿分之一秒）的非常快的过程，ESD可以产生几十Kv/m甚至更大的强电磁脉冲。静电会吸附灰尘，改变线路间的阻抗，影响产品的功能与寿命； ESD的瞬间电场或电流产生的热，使元件受伤，短期仍能工作但寿命受到影响；甚至破坏元件的绝缘或导体，使元件不能工作（完全破坏）。ESD是不可避免，除了提高电子元器件的抗ESD能力，重要的是正确使用，引起ESD损伤的因素有：

· 环境干燥，易产生ESD；

· 不正常的操作，如：非热插拔光模块带电操作；不做静电防护直接用手接触光模块静电敏感的管脚[t2]；运输和存放过程中没有防静电包装；

· 设备没有接地或者接地不良；

 光收发一体光模块应用注意点

1. 光口问题

光链路上各处的损耗衰减都关系到传输的性能，因此要求：

A． 选择符合入网标准的光纤连接器；

B． 光纤连接器要有封帽，不使用时盖上封帽，避免光纤连接器污染而二次污染光模块光口；封帽不使用时应放在防尘干净处保存；

C． 光纤连接器插入是水平对准光口，避免端面和套筒划伤；

D． 光模块光口避免长时间暴露，不使用时加盖光口塞；光口塞不使用时储存在防尘干净处；

E． 光纤连接器的端面保持清洁，避免划伤；

2． ESD 损伤

ESD是自然界不可避免的现象，预防ESD从防止电荷积聚和让电荷快速放电两方面着手：

A. 保持环境的湿度30～75％RH；

B. 对光模块操作时做静电防护工作（如：带静电环或将手通过预先接触机壳等手段释放静电），接触光模块壳体，避免接触光模块PIN 脚；

C. 使用的相关设备采用并联接地的公共接地点接地，保证接地路径最短，接地回路最小，不能串联接地，应避免采用外接电缆连接接地回路的设计方式；

D. 包装和周转的时候，采用防静电包装和防静电周转箱/车；

E. 禁止对非热插拔的设备，进行带电插拔的操作；

F. 避免用万用表表笔直接检测静电敏感的管脚；

简易光模块失效判断步骤

1. 测试光功率是否在指标要求范围之内，如果出现无光或者光功率小的现象。处理方法：

A. 检查光功率选择的波长和测量单位（dBm）。

B. 清洁光纤连接器端面，光模块光口。

C. 检查光纤连接器端面是否发黑和划伤，光纤连接器是否存在折断，更换光纤连接器做互换性试验。

D. 检查光纤连接器是否存在小的弯折。

E. 热插拔光模块可以重新插拔测试。

F. 同一端口更换光模块或者同一光模块更换端口测试。

2. 光功率正常但是链路无法通，检查link灯。